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XRD
MFM310
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인 라인 X선 메탈 필름 모니터  MFM 310
- 프로세스 웨이퍼 대응이 가능한 마이크로 빔 사이즈
- X–선 반사율(XRR) 측정을 통한 막질 두께, 밀도 측정
- 형광 X-선(XRF) 측정을 통한 막질 조성 및 두께 측정
-  X-선 회절(XRD) 측정

마이크로X-선빔 사용 및 패턴 인식 기능을 탑재해, 패턴 웨이퍼의 특정 부위 및 테스트 웨이퍼상의 미소 영역을 측정, 박막 또는 후막의 두께, 밀도, 거칠기 등을 측정합니다.

 
제품의 특징 및 사양

- 프로세스 웨이퍼를 고 throughput로 측정  박막의 뚜께 ·밀도를, 대기중· 비접촉으로 빠른 throughput(1 – 20WPH) 측정. 테스트 웨이퍼가 불필요하게 됩니다.
-  패턴 인식 기능 탑재 프로덕트 웨이퍼상 100 마이크로 미터 이하의 미세 패턴상에서, 임의인 측정 위치를 설정 가능합니다.
-  고정밀도와 고 throughput를 양립 108 까지의 다이나믹 레인지를 가지는 고속 APD 검출기를 탑재, Micro-XRR, Micro-XRF 모두, 고정밀도 측정과 고throughput 측정을 가능하게 했습니다.
- 낮은 도입 코스트, 낮은 런닝코스트(Running Cost)를 실현 전력 절약형 X선관 COLORS, COLORS-i를 채용, 저전력 소비 및 낮은 유지비용에 의해, 연간 런닝코스트(Running Cost)_를 최소화 했습니다.
- 웨이퍼면 비밀옷감 평가 200mm, 300mm 웨이퍼를 4축시료대에 수평 지지해, 웨이퍼 엣지까지의 전면 자동 매핑 측정에 대응합니다.
- 어플리케이션 FEOL, CoSix, NiSix, SiGe, High-k막질, Low-k 막질 및 다양한 베리어 메탈(Ta/TaN, Ti/TiN, Cu)등의 프로세스에서, 광범위한 막질에 대응 가능합니다.