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XRF
AZX 400
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대형시료용 순차 분석형 형광 X-선 분석장치

- 분석 가능 sample 종류 : wafer sample up to 400mm, rectangular sample
- 측정 원소 : 4Be ~ 92U
- 박막 시료의 두께와 조성의 동시 측정 가능
- 두께 측정 범위 : nm ~ μm
- 농도 측정 범위 : ppm ~ 100%
- Multi layer up to 10 layers - sample viewer (option)
 
제품 특징

- 최대 φ400 mm까지의 대형 시료를 측정할 수 있는 신 개념의 형광 X선 분석장치
- 300 mm 웨이퍼 등의 반도체 관련 시료를 시작해 WEEE, RoHS, ELV등의 환경 규제에 대한 대응
- CCD 카메라를 장착 화면상에서 측정 위치를 지정 하여 포인트 분석이 가능하며 미소 부위 분석이 가능
- 제품 특징 대형 시료에 대응대형 시료실의 채용에 의해 400mmφ×50 mmH(최대 중량 30 kg)까지의 시료의 측정이 가능
- 시료에 맞춘 어댑터 시스템을 채용시료에 맞춘 어댑터를 사용하는 것으로써 다양한 형상의 시료분석도 가능
- CCD 카메라 최소φ0.5 mm의 임의의 측정 포인트를 화상을 보면서 설정할 수 있습니다. 또한 분포도 측정도 가능
- 안전성 가이드 라인(SEMI S8-95 A)에 의하여 설계되어 사용자의 안전성과 작업성을 확보