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    인 라인 X선 메탈 필름 모니터 MFM 310 MFM310
  • 프로세스 웨이퍼 대응이 가능한 마이크로 빔 사이즈
  • X–선 반사율(XRR) 측정을 통한 막질 두께, 밀도 측정
  • 형광 X-선(XRF) 측정을 통한 막질 조성 및 두께 측정
  • X-선 회절(XRD) 측정
  • 인 라인 X선 메탈 필름 모니터 MFM 310
    MFM310
  • 프로세스 웨이퍼 대응이 가능한 마이크로 빔 사이즈
  • X–선 반사율(XRR) 측정을 통한 막질 두께, 밀도 측정
  • 형광 X-선(XRF) 측정을 통한 막질 조성 및 두께 측정
  • X-선 회절(XRD) 측정
  • Product Features 제품특징

    MFM310

    마이크로X-선빔 사용 및 패턴 인식 기능을 탑재해, 패턴 웨이퍼의 특정 부위 및 테스트 웨이퍼상의 미소 영역을 측정, 박막 또는 후막의 두께, 밀도, 거칠기 등을 측정합니다.

    • 프로세스 웨이퍼를 고 throughput로 측정 박막의 뚜께 ·밀도를, 대기중· 비접촉으로 빠른 throughput(1 – 20WPH) 측정. 테스트 웨이퍼가 불필요하게 됩니다.
    • 패턴 인식 기능 탑재 프로덕트 웨이퍼상 100 마이크로 미터 이하의 미세 패턴상에서, 임의인 측정 위치를 설정 가능합니다.
    • 고정밀도와 고 throughput를 양립 108 까지의 다이나믹 레인지를 가지는 고속 APD 검출기를 탑재, Micro-XRR, Micro-XRF 모두, 고정밀도 측정과 고throughput 측정을 가능하게 했습니다.
    • 낮은 도입 코스트, 낮은 런닝코스트(Running Cost)를 실현 전력 절약형 X선관 COLORS, COLORS-i를 채용, 저전력 소비 및 낮은 유지비용에 의해, 연간 런닝코스트(Running Cost)_를 최소화 했습니다.
    • 웨이퍼면 비밀옷감 평가 200mm, 300mm 웨이퍼를 4축시료대에 수평 지지해, 웨이퍼 엣지까지의 전면 자동 매핑 측정에 대응합니다.
    • 어플리케이션 FEOL, CoSix, NiSix, SiGe, High-k막질, Low-k 막질 및 다양한 베리어 메탈(Ta/TaN, Ti/TiN, Cu)등의 프로세스에서, 광범위한 막질에 대응 가능합니다.
    Specifications 제품사양
    Main Module(Goniometer)
    X-ray Generator1Cu tube (for XRR/XRD/XRF)
    1Au tube(for XRF)
    0Mo tube(for XRF)
    0Cr tube(for XRF)
    ncident Optics Location of beam moduleRemark
    COLORS Cu for
    XRR/ XRD/XRF
    1Optics 2CMF Mirror
    DS1Optics 2COLORS Cu for XRR/XRD
    COLORS Au for XRF 1Optics 1CMF Mirror
    COLORS Mo for XRF0CMF Mirror
    COLORS-i Au for XRF0CMF Mirror
    COLORS-i Mo for XRF0CMF Mirror
    COLORS-i Cr for XRF0CMF Mirror
    Receiving OpticsXRR/XRD1RS +SS
    X-ray detector(APD)/X-ray detector(SC)
    XRF1X-ray detector (SDD)
    Goniometer1θ-θ Sample Horizontal Goniometer
    Sample Stage1X-Y wafer mapping method
    Height adjustment unit1Auto Focus method
    Passive Air damper 0
    EFEM
    Load Port
    (include Indicating LampSwitch)
    2TAS300 H1(Manufactured by TDK )
    RFID-RW-
    RFID antenna-
    E84 (Beam I/O)-
    Transport Robot0Single Arm for φ300 mm wafer
    1Double Arm for φ300 mm wafer
    Wafer Aligner1forφ300 mm wafer
    Control, data processing Computer
    PC Main unit1IBM PC compatible(Windows7)
    LCD1
    Key-board/Trackball1
    Software
    Measurement control Software1MFM
    Pattern recognizing software0Cognex profile abstract method
    X-ray refletivity analysis Software 1On-line manual analysis Software
    XRF analysis Software1On-line manual analysis Software
    XTFBatch
    XRD Peak analysis Software0On-line manual analysis Software
    XRDBatch
    GXRR 2nd license key0
    XRDBatch 2nd license key0
    HOST Communication Software 1GEM300
    Accessories
    Air cooling type heat exchanger1LYTRON RC009
    300mmFOUP cassette Customer supplied product
    Manual1Operation and Maintenance manual(CD-ROM)
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