제품 및 솔루션

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    전자빔 리소그래피 ELS-Boden
  • ZrO/W Thermal FE gun 사용
  • 50, 100, 125, 150kV 가속전압
  • 최대 샘플 사이즈 8”/12” wafer
  • Loadlock 대응 가능
  • 최소 Beam Ø 1.5 nm, Pitch 0.2nm
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    ELS-Boden
  • ZrO/W Thermal FE gun 사용
  • 50, 100, 125, 150kV 가속전압
  • 최대 샘플 사이즈 8”/12” wafer
  • Loadlock 대응 가능
  • 최소 Beam Ø 1.5 nm, Pitch 0.2nm
  • Product Features 제품특징

    ELS-Boden

    초미세 패터닝을 위한 고성능 EBL 시스템
    ELS-BODEN Series는 초미세 패터닝의 한계를 뛰어넘고자 하는 연구자와 기술 전문가를 위해 설계되었습니다. 최대 300 mm × 300 mm의 노광 영역을 지원하여 소형 샘플부터 300mm 웨이퍼 및 9인치 마스크까지 다양한 크기의 시료에 대응할 수 있습니다.

    또한 다양한 공정 및 작업 환경에 원활하게 적용할 수 있도록 다양한 오토로더(Autoloader) 옵션을 제공하여 자동화된 작업 환경을 구축할 수 있습니다. 가속 전압은 50, 100, 125, 150 kV 중에서 선택할 수 있어, 적용 분야와 연구 목적에 맞는 최적의 시스템 구성이 가능합니다.

    • 고해상도·고처리량 대응

      고해상도 및 고처리량(High Throughput) 애플리케이션을 위한 고성능 전자빔 리소그래피 시스템

    • 최대 300 × 300 mm 노광 영역

      최대 300 mm × 300 mm의 넓은 노광 영역을 지원하여 소형 연구 샘플부터 300 mm 웨이퍼까지 다양한 시료에 대응

    • 8인치·12인치 챔버 지원

      8인치 및 12인치 챔버를 제공하며, 2/3/4/5/6/7/8/12인치 웨이퍼 및 6025·9025 마스크 등 다양한 시료 및 마스크 홀더 사용 가능

    • 다양한 자동 로딩 시스템

      연구개발용 싱글 카세트 오토로더부터 소·중량 생산용 멀티 카세트 오토로더, 로봇 로딩 시스템까지 다양한 자동화 옵션 제공

    • 50~150 kV 가속 전압 선택

      애플리케이션에 따라 50, 100, 125, 150 kV의 가속 전압을 선택할 수 있으며, 최소 빔 스폿 사이즈 1.5 nm까지 지원

    Application 어플리케이션