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ZrO/W Thermal FE gun 사용
50, 100, 125, 150kV 가속전압
최대 샘플 사이즈 8”/12” wafer
Loadlock 대응 가능
최소 Beam Ø 1.5 nm, Pitch 0.2nm
전자빔 리소그래피 ELS-Boden
ZrO/W Thermal FE gun 사용
50, 100, 125, 150kV 가속전압
최대 샘플 사이즈 8”/12” wafer
Loadlock 대응 가능
최소 Beam Ø 1.5 nm, Pitch 0.2nm
전자빔 리소그래피
ELS-Boden
Product Features
제품특징
ELS-Boden
초미세 패터닝을 위한 고성능 EBL 시스템
ELS-BODEN Series는 초미세 패터닝의 한계를 뛰어넘고자 하는 연구자와 기술 전문가를 위해 설계되었습니다. 최대 300 mm × 300 mm의 노광 영역을 지원하여 소형 샘플부터 300mm 웨이퍼 및 9인치 마스크까지 다양한 크기의 시료에 대응할 수 있습니다.
또한 다양한 공정 및 작업 환경에 원활하게 적용할 수 있도록 다양한 오토로더(Autoloader) 옵션을 제공하여 자동화된 작업 환경을 구축할 수 있습니다. 가속 전압은 50, 100, 125, 150 kV 중에서 선택할 수 있어, 적용 분야와 연구 목적에 맞는 최적의 시스템 구성이 가능합니다.
