제품 및 솔루션

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    전자빔 리소그래피 ELS-ORCA
  • ZrO/W Thermal FE gun 사용
  • 1~30kV, 1~50kV 가속전압 사용
  • 최대 샘플 사이즈 8” wafer
  • 싱글 AutoLoader
  • 최소 Beam Ø 1.6nm, Pitch 0.1nm
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    ELS-ORCA
  • ZrO/W Thermal FE gun 사용
  • 1~30kV, 1~50kV 가속전압 사용
  • 최대 샘플 사이즈 8” wafer
  • 싱글 AutoLoader
  • 최소 Beam Ø 1.6nm, Pitch 0.1nm
  • Product Features 제품특징

    ELS-ORCA

    LS-ORCA는 연구개발(R&D) 분야의 다양한 요구사항에 맞춰 구성할 수 있는 플랫폼을 기반으로 최첨단 성능을 제공합니다. 자동 포커싱, 다이내믹 포커스 보정, 최대 50 kV의 가속 전압 지원 등 다양한 옵션을 선택할 수 있어 연구 목적과 애플리케이션에 맞는 최적의 시스템 구성이 가능합니다.

    또한 빔 리타딩(Beam Retarding) 기능을 갖춘 고해상도 SEM 이미징 옵션을 통해 낮은 가속 전압에서도 고품질의 시료 관찰이 가능합니다. 이를 통해 사용자는 CAD 레이아웃과 리소그래피 패턴을 정밀하게 정렬하고 보정할 수 있습니다.

    • R&D 맞춤형 전자빔 리소그래피 시스템

      연구개발(R&D)을 위한 30 kV 전자빔 리소그래피 시스템으로, 연구 목적과 요구사항에 맞춰 다양한 옵션을 조합하여 최적의 장비 사양으로 구성 가능

    • 다양한 포커싱 옵션 지원

      다이내믹 포커싱/스티그마(Dynamic Focusing/Stigma) 및 높이 센서 기반 포커스 조정 등의 옵션을 제공하여 시료와 패턴 조건에 맞는 정밀한 포커싱 지원

    • 최대 50 kV 가속 전압

      표준 1~30 kV 가속 전압을 지원하며, 옵션 선택 시 최대 50 kV까지 확장 가능하여 다양한 리소그래피 애플리케이션에 대응

    • 초고해상도 전자빔 구현

      최소 1.6 nm의 빔 직경과 최소 0.1 nm의 Shot Pitch를 지원하여 미세 패턴 형성 및 정밀한 전자빔 노광에 적합

    • 저손상·고해상도 SEM 관찰

      리타딩(Retarding) 옵션을 통해 낮은 가속 전압에서도 저손상·고해상도 SEM 관찰이 가능하며, 8인치 웨이퍼에서 최대 6인치 영역까지 관찰 지원. 노광용 CAD 데이터를 활용한 자동 SEM 관찰도 가능

    Application 어플리케이션