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    미소부 X-선 응력 측정장치 AutoMATE II
  • 대형 중량 시료의 고정밀도 미소부위 응력측정
  • 비파괴 잔류응력측정
  • 1D 반도체 검출기(SSD)에 의한 고속 측정
  • 잔류 오스테나이트 정량 분석
  • 미소부 X-선 응력 측정장치
    AutoMATE II
  • 대형 중량 시료의 고정밀도 미소부위 응력측정
  • 비파괴 잔류응력측정
  • 1D 반도체 검출기(SSD)에 의한 고속 측정
  • 잔류 오스테나이트 정량 분석
  • Product Features 제품특징

    AutoMATE II

    X-선 회절을 이용하여 비파괴 분석법으로 잔류응력을 측정하는 X-선 잔류응력측정 전용장치로서, 시료의 미소부 측정이 가능합니다. AutoMATE II는 각종 시료에 대한 미소부 측정으로 제품 개발 및 품질 평가에 중요한 역할을 수행합니다.

    • 강력한 Teaching 기능

      CCD 카메라를 이용하여 시료의 측정 위치를 임의로 지정하고, 각각에 대한 측정조건 설정 가능

      지정된 지점의 측정 및 해석을 순차적으로 자동 실행하여 잔류응력 분포 또는 잔류 오스테나이트량 분포 제공

      시료대에 시료 나열하여 장착할 경우, teaching 기능이 자동 시료 교환기(automatic sample changer) 역할

    • 대형 중량 시료의 비파괴 잔류응력측정 가능

      시료 수평 고니오미터에 의해 대형 중량 시료의 고정밀도 미소부위 측정 가능

    • 3차원 응력해석이 가능

      자동 XYZφ 시료대에 의한 기존의 sin2φ법 분석 및 3차원 응력해석 가능

      곡면 시료의 응력에 대한 효과적 분석

    • 시료관측장치 (CCD 카메라)

      자동 XYZ시료대의 조합으로 시료의 측정부위에 대한 신속한 조작과 측정 위치의 이미지 확인 및 저장 가능

    Specifications 제품사양
    Specifications
    X-ray generator3kW
    X-ray tubeCr (optional : Cu, Co, Fe, V)
    Goniometer2θ scanning range: 2θ = 98° to 168°
    (Central angle range of D/teX Ultra 1000 2θ = 108° to 158°)
    Sample stageManual Z stage
    Automatic XYZ stage (optional)
    Sample alignment system
    DetectorSilicon Semiconductor Detector (SSD), D/teX Ultra 1000
    SoftwareResidual stress (Measurement / Data processing)
    Retained austenite (Measurement / Data processing)
    Application 어플리케이션
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