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X-선 회절을 이용한 비파괴 분석장비로 구조물에 축적된 잔류응력이나 제조공정 중 발생한 잔류응력을 측정하는 휴대형 잔류응력측정 전용장치입니다.
정확한 잔류응력분석은 품질관리 공정, 제품 내구력, 제품수명 관리에 중요한 요소가 되며, 특히 제품 그대로의 비파괴 측정이 중요합니다. 본 장치는 세계에서 가장 작은 휴대형 장비로 소형 시료, 중형 시료뿐만 아니라 대형 구조물에 대한 비파괴 측정이 가능하며 다양한 형태의 시료를 현장에서 바로 측정할 수 있는 장비입니다.

• 측정 헤드의 Dimension은 114 (W) × 248 (D) X 111 (H) mm이며, 무게는 3kg에 불과한 초소형 장비로, 내경이 200 mmφ인 bore 내부 표면의 잔류 응력을 측정 할 수 있습니다.
• 고속 이차원 (2D) 반도체 검출기를 장착하여 날짜 데이터 획득 시간을 단축하여 대부분의 시료에서 60초 이내에 정확한 잔류 응력 측정이 가능합니다. 간편한 1-Click 조작으로 pre-define 측정과 변수선택이 가능합니다.
• 태블릿 PC와 Wi-Fi를 통한 원격 조작이 가능하며, 위험 지역에서의 측정과 인터넷 액세스 위치가 제한되는 경우 더욱 유용하게 설계 되었습니다.
• 현장에서 콘센트를 통해 공급되는 내장형 배터리 나 AC 100-240 V 로 작동 되며, 냉각수와 같은 다른 유틸리티를 전혀 필요로 하지 않습니다.
• 3D Sensor를 이용하여 setup이 간편하고, 집적 CCD카메라를 이용하여 positioning이 용이하며, 백색 LED와 LASER MARKER를 채택하여 어두운 환경에서도 사용이 편리합니다.