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프로세스 웨이퍼 대응이 가능한 마이크로 빔 사이즈
X–선 반사율(XRR) 측정을 통한 막질 두께, 밀도 측정
형광 X-선(XRF) 측정을 통한 막질 조성 및 두께 측정
X-선 회절(XRD) 측정
인 라인 X선 메탈 필름 모니터 MFM 310 MFM310
프로세스 웨이퍼 대응이 가능한 마이크로 빔 사이즈
X–선 반사율(XRR) 측정을 통한 막질 두께, 밀도 측정
형광 X-선(XRF) 측정을 통한 막질 조성 및 두께 측정
X-선 회절(XRD) 측정
인 라인 X선 메탈 필름 모니터 MFM 310
MFM310
Product Features
제품특징
MFM310
마이크로X-선빔 사용 및 패턴 인식 기능을 탑재해, 패턴 웨이퍼의 특정 부위 및 테스트 웨이퍼상의 미소 영역을 측정, 박막 또는 후막의 두께, 밀도, 거칠기 등을 측정합니다.
- 프로세스 웨이퍼를 고 throughput로 측정 박막의 뚜께 ·밀도를, 대기중· 비접촉으로 빠른 throughput(1 – 20WPH) 측정. 테스트 웨이퍼가 불필요하게 됩니다.
- 패턴 인식 기능 탑재 프로덕트 웨이퍼상 100 마이크로 미터 이하의 미세 패턴상에서, 임의인 측정 위치를 설정 가능합니다.
- 고정밀도와 고 throughput를 양립 108 까지의 다이나믹 레인지를 가지는 고속 APD 검출기를 탑재, Micro-XRR, Micro-XRF 모두, 고정밀도 측정과 고throughput 측정을 가능하게 했습니다.
- 낮은 도입 코스트, 낮은 런닝코스트(Running Cost)를 실현 전력 절약형 X선관 COLORS, COLORS-i를 채용, 저전력 소비 및 낮은 유지비용에 의해, 연간 런닝코스트(Running Cost)_를 최소화 했습니다.
- 웨이퍼면 비밀옷감 평가 200mm, 300mm 웨이퍼를 4축시료대에 수평 지지해, 웨이퍼 엣지까지의 전면 자동 매핑 측정에 대응합니다.
- 어플리케이션 FEOL, CoSix, NiSix, SiGe, High-k막질, Low-k 막질 및 다양한 베리어 메탈(Ta/TaN, Ti/TiN, Cu)등의 프로세스에서, 광범위한 막질에 대응 가능합니다.
Specifications
제품사양
| Main Module(Goniometer) | ||||
| Ｘ-ray Generator | 1 | Cu tube （for XRR／XRD／XRF） | ||
| 1 | Au tube（for XRF） | |||
| 0 | Mo tube（for XRF） | |||
| 0 | Cr tube（for XRF） | |||
| ncident Optics | Location of beam module | Remark | ||
| COLORS Cu for XRR/ XRD/XRF | 1 | Optics 2 | CMF Mirror | |
| DS | 1 | Optics 2 | COLORS Cu for XRR/XRD | |
| COLORS Au for XRF | 1 | Optics 1 | CMF Mirror | |
| COLORS Mo for XRF | 0 | CMF Mirror | ||
| COLORS-i Au for XRF | 0 | CMF Mirror | ||
| COLORS-i Mo for XRF | 0 | CMF Mirror | ||
| COLORS-i Cr for XRF | 0 | CMF Mirror | ||
| Receiving Optics | XRR/XRD | 1 | RS ＋SS X-ray detector(APD)/X-ray detector(SC） | |
| XRF | 1 | X-ray detector (SDD) | ||
| Goniometer | 1 | θ-θ Sample Horizontal Goniometer | ||
| Sample Stage | 1 | X-Y wafer mapping method | ||
| Height adjustment unit | 1 | Auto Focus method | ||
| Passive Air damper | 0 | |||
| EFEM | ||||
| Load Port (include Indicating Lamp・Switch) | 2 | TAS300 H1（Manufactured by TDK ） | ||
| RFID-RW | - | |||
| RFID antenna | - | |||
| E84 （Beam I/O） | - | |||
| Transport Robot | 0 | Single Arm for φ300 mm wafer | ||
| 1 | Double Arm for φ300 mm wafer | |||
| Wafer Aligner | 1 | forφ300 mm wafer | ||
| Control, data processing Computer | ||||
| PC Main unit | 1 | IBM PC compatible（Windows7） | ||
| LCD | 1 | |||
| Key-board／Trackball | 1 | |||
| Software | ||||
| Measurement control Software | 1 | MFM | ||
| Pattern recognizing software | 0 | Cognex profile abstract method | ||
| Ｘ-ray refletivity analysis Software | 1 | On-line manual analysis Software | ||
| XRF analysis Software | 1 | On-line manual analysis Software XTFBatch | ||
| XRD Peak analysis Software | 0 | On-line manual analysis Software XRDBatch | ||
| GXRR 2nd license key | 0 | |||
| XRDBatch 2nd license key | 0 | |||
| HOST Communication Software | 1 | GEM300 | ||
| Accessories | ||||
| Air cooling type heat exchanger | 1 | LYTRON RC009 | ||
| 300mmFOUP cassette | Customer supplied product | |||
| Manual | 1 | Operation and Maintenance manual（CD-ROM） | ||
